제어발파 controlled blasting

목적
잘파고
지반진동 줄이고
버럭을 줄이고
소음도 줄이고
여굴도 줄이고
발파영향도 줄이고

보통 decouling index 2이상
stemming 적용 (packer랑 비슷)

제발 : 간격을 2W 보다 좁게 하여 채석량은 많지만 파쇄 잘되게
지발 : DS, LP, MS 시차를 두어. 0.1-0.5초, 20-25 mili sec. 파쇄도와 비산거리는 반비례, 시차가 작을수록 파쇄는 적고 비산거리는 크고

https://huedor2.tistory.com/681

제어발파와 디커플링지수 (Decoupling Index), 시험발파

Line Drilling

drilling cost가 비쌈, 모암을 보호함, 안쪽에 장약을 하지않고 간격은 홀의 2-4배 크기. 장약홀과 거리는 최소 저항선의 0.5-0.75배. 주로 갱의 굴착, 숙련 드릴링 필요. 균질한 암에서 좋음. 매끈한면,

Cushion blasting (Trim)
미리 굴착선 쪽을 공략
2,4인치 홀
라인보다는 심플하고 경제적, 홀 간격이 큼.
제일 안쪽에만 장약.
공간격 크게할 수 있고 천공은 적게, 암반 불균일해도 오케이. 주발파 전에는 점화안됨. 90도엔 안됨.


Smooth blasting (Contour, Perimeter)
지하에 주로 쓰임, decoupled charge,
contour/buffer/production holes
약장약
S/W=0.7-0.8
공지름 25-48mm, 장약밀도 0.23kg/m, 17mm, W0.7-0.9m S 0.5-0.7m
천공장 2.5m
여굴적고 암반손상적고 작업빠르고 통기좋고
정확도 천공기술
제일 나중발파

Pre-splitting
smooth blasting 방법과 비슷. coutour line 의 발파를 우선. decoupling
홀의 8-12배. 실제 production 의 1/3 간격. 가장 많이 사용.