발파영향 분석에 따른 발파 방법 선정
그를 위한 시험발파 및 계측

영향원(영향권 범위)을 만들어 이해를 돕는다.

지발당 최대 장약량
누두지수
최소저항선
공간격

터널 Lining 하중 및 응력 분포

(변위)

(축력)

(전단력)

(모멘트)

(하중 분담율)
각자 보강이나 부분이 담당하는 하중의 정도
시공 순서나 지반의 성질에 따라 다름.

굴착 직후 굴착면이 50 정도를 가지면
지보재 시공 완료 이후는
지보배가 100, 지반은 0 을 갖는 형태.

(변위-측압계수 그래프)


안정성 검토 : 지보 패턴별 변위(측압계수 고려, 천단/내공), 지보재 부재력 (숏크리트, 록볼트) 를 허용치 이내로 관리.
(하중분담율 고려)

목적
잘파고
지반진동 줄이고
버럭을 줄이고
소음도 줄이고
여굴도 줄이고
발파영향도 줄이고

보통 decouling index 2이상
stemming 적용 (packer랑 비슷)

제발 : 간격을 2W 보다 좁게 하여 채석량은 많지만 파쇄 잘되게
지발 : DS, LP, MS 시차를 두어. 0.1-0.5초, 20-25 mili sec. 파쇄도와 비산거리는 반비례, 시차가 작을수록 파쇄는 적고 비산거리는 크고

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Line Drilling

drilling cost가 비쌈, 모암을 보호함, 안쪽에 장약을 하지않고 간격은 홀의 2-4배 크기. 장약홀과 거리는 최소 저항선의 0.5-0.75배. 주로 갱의 굴착, 숙련 드릴링 필요. 균질한 암에서 좋음. 매끈한면,

Cushion blasting (Trim)
미리 굴착선 쪽을 공략
2,4인치 홀
라인보다는 심플하고 경제적, 홀 간격이 큼.
제일 안쪽에만 장약.
공간격 크게할 수 있고 천공은 적게, 암반 불균일해도 오케이. 주발파 전에는 점화안됨. 90도엔 안됨.


Smooth blasting (Contour, Perimeter)
지하에 주로 쓰임, decoupled charge,
contour/buffer/production holes
약장약
S/W=0.7-0.8
공지름 25-48mm, 장약밀도 0.23kg/m, 17mm, W0.7-0.9m S 0.5-0.7m
천공장 2.5m
여굴적고 암반손상적고 작업빠르고 통기좋고
정확도 천공기술
제일 나중발파

Pre-splitting
smooth blasting 방법과 비슷. coutour line 의 발파를 우선. decoupling
홀의 8-12배. 실제 production 의 1/3 간격. 가장 많이 사용.