휴긍정의 사소한 만족

발파영향 및 시험발파, 라이닝, 하중분담율

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발파영향 분석에 따른 발파 방법 선정
그를 위한 시험발파 및 계측

영향원(영향권 범위)을 만들어 이해를 돕는다.

지발당 최대 장약량
누두지수
최소저항선
공간격





터널 Lining 하중 및 응력 분포



(변위)


(축력)


(전단력)



(모멘트)



(하중 분담율)
각자 보강이나 부분이 담당하는 하중의 정도
시공 순서나 지반의 성질에 따라 다름.

굴착 직후 굴착면이 50 정도를 가지면
지보재 시공 완료 이후는
지보배가 100, 지반은 0 을 갖는 형태.





(변위-측압계수 그래프)


안정성 검토 : 지보 패턴별 변위(측압계수 고려, 천단/내공), 지보재 부재력 (숏크리트, 록볼트) 를 허용치 이내로 관리.
(하중분담율 고려)

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깎기부 발파 시 유의사항 (소음, 진동, 비석) 진동추정식, 탁월주기

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암발파 흐름도


1. 구조물/지반조건 조사
- 발파영향권 분석 (허용기준치, 진동추정), 무진동 적용여부 결정
- 발파설계 (발파패턴, 발파공법, 예상공사비)

2. 시험발파 : 결과분석 (진동추정식 확인, 지발당 장약량 산출)

발파진동공식 (V = K D/W, 발파의 전파경로를 예측할 수 있는)

시험발파계획 : 중요도 및 위험요인 고려, 화약기술사/발파전문가 참여

시험발파방법 : 지발당 장약량 고정, 계측점 변경 – 거리에 따른 감쇄지수 파악
거리별 계측, 30개소 이상 계측치를 통해 심발공/확대공 구분하여 분석

분석방법 : 측정된 진동값의 회귀분석을 통해 진동 추정식 확인 및 계수 조정
(발파진동, 폭풍압, 장약량, 진동, 비산 변수)

유의사항
1) 인근 구조물 거리에 따라 영향을 주지 않기 위해 지발당 허용 장약량 고려 (kg/Delay)
2) 천공장, 천공오차, 실제저항선, 천공간격, 장약량, 장약장, 전색장 설계값 결정


3) 기존 구조물의 형태, 노후정도, 균열상태 미리 확인하여 사후 계측을 통해 영향 파악.

진동에 대한 계측
- 직교하는 세 방향의 진동 감지


- 주요 진동수 대역의 진동에 대해 선형적 계측
- 진동속도, 가속도 또는 변위의 방식으로 접근(진동 속도가 가장 합리적)
- 변위 : 속도의 적분
- 진동의 최대값(최대 진폭)과 탁월 주파수의 기록

* 탁월 주파수(탁월 주기) : 특정 주파수(주기)를 갖는 진동은 증폭되어 지표면에 크게 전달됨. (지반의 종류에 따라 증폭계수를 곱하여 하중 고려)
지반과 관련되며, 상시미동을 관측/해석하면 탁월주파수와 지반의 고유 진동 특성을 알 수 있다.
- 상시계측을 통한 발파 진동 추정식 확인 및 수정 – 발파 영향범위에 영향.

3. 무진동여부 결정 or 발파공해 저감대책 적용
- 장약량조절 (비전기식 뇌관, 다단식 발파로 시간차 조절, 방진공 천공, 방호시설 설치)

4. 발파 설계 및 확정
- 폭약의 종류 및 장약량
- 뇌관의 종류 및 배열방법 결정
- 이격거리별 발파패턴 확정

5. 시공 및 계측관리

최근 진동, 소음 관린 기준치가 분쟁조정위원회 결과 등에 따르면 강화되고 있음.
- 축사에 대한 발파허용기준 엄격
- 진동제어발파공법 적용하더라도 준수하기 어려움 (0.09~0.1 cm/s)
- 적절한 경험식 등을 통하여 환경영향평가에서 협의할 필요.



1. 진동추정식, 소음예측식 (D/W 의 공식으로)

2. 폭약선정
A. 민원, 암반손상 방지, 지하수 여부, 제조 및 사용에 안전한 폭약 선정
B. Dynamite(위력 좋음), Emulsion(내수성 좋음, 진동/소음제어), ANFO(Ammonium Nitrate Fuel Oil Explosives, 초유폭약)
C. MS(Milli Second, 20ms~380ms 19단계)/LP(Long Period, 100~500ms) 지발.

3. 뇌관선정
A. 제어발파 가능, 시공 유리, 누설전기 유무에 따른 선정
B. 전기식(전기에너지, 진동/소음 제어), 비전기식(충격에너지, 고가), 전자(전자회로, 고가)

4. 천공장비
A. 작업장 규모, 발파여건, 시공성 고려
B. 필요 시 소형 천공장비
C. 인력, 공압, 유압(소규모~대규모, 천공심도 큼)

5. 발파공법
A. 기계식, 플라즈마(저공해, 공사기간 증가/피암보호공 필요), 화약(시공속도 빠름/파쇄율 우수, 진동/소음 문제, 이격거리 고려 필요.)



화약 : NewMITE Plus-I


진동 영향인자
-       화약의 종류, 특성 (에멀젼, 다이너마이트, 정밀폭약 등)
-       지발당 장약량
-       기폭방법
-       자유면수
-       폭원거리
-       심발/제어

설계순서
허용기준치 설정 -> 보안시설물과의 이격거리기준 확인 -> 진동식에 따라 진동수준에 맞는 장약량 결정 -> 표준발파패턴선정 -> 발파공법선정 -> 시험발파 ->최종설계 및 계측

뇌관
-       비전기식/전기식/전자/공업



발파의 문제점
-       소음/진동 : 사질토 침하발생, 액상화, 주변암반 손상

발파의 일반
-       3.5m 천공장 기준 굴진률 85~95%. 굴진장에서 천공장 가산길이를 10~15% 적용하는 것이 좋음.
-       심발공 면적 2m2 정도, 5~7kg/m3 장약
-       제어발파



-       진동특성 : 발파로 인해 발생하는 에너지 중 0.5~20%가 탄성파로 변화되어 발파진동으로 소비됨. 탄성파는 지반 속으로 전파되면서 지면에서는 진폭과 주기를 갖는 진동이 됨.
-       진동의 영향인자 : 암반의 조건에 따름. (압축강도와 탄성파 속도 비례), 심발공>바닥공>확대공>외곽공 (장약량의 차이 외곽공=심발공의 30~40%)
-       계측지점에 따른 진동치의 크기 : 5~10도 범위 상부가 가장 크게 발생
-       대책 : 심발공, 지발당 장약량, 선진도갱+방진공 (D105mm, 10m)

기본 사례
-       토피고에 의한 지반 침하와 터널의 안정성 문제
-       발파에 따른 진동 및 소음 발생
-       비산에 따른 손상 및 민원 발생, 지하수 유출에 의한 건물 피해.
-       시험 시공에 따른 발파진동 확인. 진동 허용기준치 설정 0.5~1.2cm/s. 반복에 의한 피로여부 결정.
-       인접구조물 영향여부 : 구조물의 발파진동에 대한 응답 검토 필요. 터널 to 터널의 경우 46cm/s 등의 큰 허용기준치. (지하구조물 7.5cm/s)
-       Type-I ~ Type-VI 의 표준발파패턴에 따른 진동허용기준 및 지발당 장약량 고려.

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제어발파와 디커플링지수 (Decoupling Index), 시험발파

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소음과 진동이 중요해지는 시대적 흐름에 따라
그리고 TBM 을 사용하기에는 돈도 많이 들고 기계적 경험이 적거나 Vendor 에 너무 끌려다니는 경향이 있기 때문에,
발파 공법의 단점을 최소화 하기 위한 제어 발파는 계속해서 발전하고 있다고 볼 수 있다.


제어발파

Smooth Blasting (Cushion Blasing), Line Drilling, Pre-Splitting , Complex Blasting

SB : 약장약, 좁은 간격 (누두지수 R/W <1), 여굴이 적고, 굴착면 확보가 가능해짐.
LD : 우선 천공, 여굴 최소화, 천공비 발생, 효과는 의문. 천공에 공기가 많이 소요됨.
PS : 막장면(암반면) 우선 공략. 여굴 최소화. 막장면 확보 용이.



Decoupling Index (디커플링지수)
- 부분장약계수로 보며, 충격을 완화시키기 위함.
- 직경에 의한 지수, 체적에 의한 지수
- 클수록 공벽 응력이 감소
- 전체적인 압력 유지 가능
- SB : DI 1.5~2, 경암일수록 크게, 나머지는 작게
- 공경 = 발파공 직경 / 폭약 직경
체적 = 발파공 체적 / 폭약 체적

- 폭발력이 직접 주변 암반에 전달되지 않도록 관리하고, 부분장약을 적용하기 위하여, 제어발파를 위하여 (충격 완화 효과, 화약 에너지 흡수)

- 2.5인 경우 일정 압력이 유지된다. (1:1 로 충격파 전달)


시험발파 : 시험발파를 통해 비산상태, 장약의 적정성 판단, 누두지수. 그에 따라 장약량을 조절할 수 있음.

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제어발파 controlled blasting

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목적
잘파고
지반진동 줄이고
버럭을 줄이고
소음도 줄이고
여굴도 줄이고
발파영향도 줄이고



보통 decouling index 2이상
stemming 적용 (packer랑 비슷)

제발 : 간격을 2W 보다 좁게 하여 채석량은 많지만 파쇄 잘되게
지발 : DS, LP, MS 시차를 두어. 0.1-0.5초, 20-25 mili sec. 파쇄도와 비산거리는 반비례, 시차가 작을수록 파쇄는 적고 비산거리는 크고

https://huedor2.tistory.com/681

제어발파와 디커플링지수 (Decoupling Index), 시험발파

소음과 진동이 중요해지는 시대적 흐름에 따라 그리고 TBM 을 사용하기에는 돈도 많이 들고 기계적 경험이 적거나 Vendor 에 너무 끌려다니는 경향이 있기 때문에, 발파 공법의 단점을 최소화 하기

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Line Drilling

drilling cost가 비쌈, 모암을 보호함, 안쪽에 장약을 하지않고 간격은 홀의 2-4배 크기. 장약홀과 거리는 최소 저항선의 0.5-0.75배. 주로 갱의 굴착, 숙련 드릴링 필요. 균질한 암에서 좋음. 매끈한면,

Cushion blasting (Trim)
미리 굴착선 쪽을 공략
2,4인치 홀
라인보다는 심플하고 경제적, 홀 간격이 큼.
제일 안쪽에만 장약.
공간격 크게할 수 있고 천공은 적게, 암반 불균일해도 오케이. 주발파 전에는 점화안됨. 90도엔 안됨.


Smooth blasting (Contour, Perimeter)
지하에 주로 쓰임, decoupled charge,
contour/buffer/production holes
약장약
S/W=0.7-0.8
공지름 25-48mm, 장약밀도 0.23kg/m, 17mm, W0.7-0.9m S 0.5-0.7m
천공장 2.5m
여굴적고 암반손상적고 작업빠르고 통기좋고
정확도 천공기술
제일 나중발파

Pre-splitting
smooth blasting 방법과 비슷. coutour line 의 발파를 우선. decoupling
홀의 8-12배. 실제 production 의 1/3 간격. 가장 많이 사용.

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